台股AI供應鏈評分表
— 檔完整評分（不定期更新）｜五維度物理不可替代性｜供需缺口強度｜主題相關矩陣｜供應鏈流程定位
資料截止 2026/7/7
⚠ 最新缺口
2026/7/7 國巨全線漲價10-30%，MLCC/鉭電稼動率>90%供3.5/需9.5（極缺 Sn5）
2026/7/6 士電T4廠2026Q4量產，全球變壓器供4.5/需9.0（極缺 Sn5）
2026/7/7 臺慶科2026H1稼動近90%接單量120%標準交期8週（嚴缺 Sn4）
2026/7/7 矽格Capex上修至88億，AI封測設備交期6-9個月形成後進壁壘（嚴缺 Sn4）
2026/7/6 南電ABF供給3.5/需求9.5，2027年法人估YoY+68-72%（極缺 Sn5）
2026/7/6 尖點高階鍍膜鑽針銷售占比升破50%，月產能26底目標4,500萬支（嚴缺 Sn4）
2026/7/4 台光電M9首家認證，2027年底產能目標930萬張（極缺 Sn5）
2026/7/4 金像電Capex上修至逾170億元，AI ASIC主板占AI營收70%（極缺 Sn5）
完整排名
缺口等級說明
主題相關矩陣
供應鏈流程定位
方法論說明
📖 如何閱讀此表｜本表追蹤台股 AI 供應鏈中具有結構性護城河的個股，依製程階段分組（原材料/磊晶→設備/耗材→製程/代工→封裝/組裝→測試/系統），組內再依細分類分組、依五維度評分排序。
每欄代表一個評分維度（1–5分），分數越高 = 護城河越深。物理/技術/轉換/廣度評估長期競爭壁壘，缺口Sn反映近期供需。
🌐 產業脈絡：台積電26FY營收成長>30%，資本支出上修至56B，AI需求極為強勁；MLCC產能利用率>90%，供需收緊；算力缺口延伸至2029；SpaceX估值1.75T。詳見各主題說明。
💡 點擊任一列的【缺口】欄，可查看詳細分析。欄位標題可排序。次分類標頭可點擊摺疊/展開。
每欄代表一個評分維度（1–5分），分數越高 = 護城河越深。物理/技術/轉換/廣度評估長期競爭壁壘，缺口Sn反映近期供需。
🌐 產業脈絡：台積電26FY營收成長>30%，資本支出上修至56B，AI需求極為強勁；MLCC產能利用率>90%，供需收緊；算力缺口延伸至2029；SpaceX估值1.75T。詳見各主題說明。
💡 點擊任一列的【缺口】欄，可查看詳細分析。欄位標題可排序。次分類標頭可點擊摺疊/展開。
📐 評分公式
：五維度各佔 20%，滿分 5.00
物理不可替代 + 技術壟斷深度 + 轉換成本 + 產業覆蓋廣度 + 供需缺口強度
總分色碼：
■ 4.5–5.0
■ 4.0–4.4
■ 3.5–3.9
■ 3.0–3.4
缺口強度：
Sn5 極缺
Sn4 嚴缺
Sn3 中缺
Sn2 偏緊
Sn1 無信號
💡 欄位標題可點擊排序 · 缺口欄可點擊查看詳情 · 次分類標頭可點擊摺疊/展開
個股名稱下方： 核心 = 現有主力產品 成長 = 未來驅動成長的新品/新規格
個股名稱下方： 核心 = 現有主力產品 成長 = 未來驅動成長的新品/新規格
| 排名 組內↑↓點擊排序 |
代號 | 名稱 | 物理 不可替代 |
技術 壟斷深度 |
轉換 切換代價 |
廣度 覆蓋範圍 |
缺口 Sn1–5 |
總分 五維平均 |
主題 點標籤篩選 |
|---|
點擊欄位標題排序。懸停個股名稱查看詳細評分說明。
供需缺口強度評分標準
Sn5
極缺（5分）
有公開且可驗證的資料來源，且資料日期距今 ≤ 2 週；缺口率 ≥ 50%；交期已延至 2027 年或更長；頭部客戶已鎖定絕大多數可用產能。
判定案例：國巨全線漲價10-30%供3.5/需9.5（2026/7/7）；士電T4廠量產全球變壓器交期優勢供4.5/需9.0（2026/7/6）；南電ABF供3.5/需9.5，2027年估YoY+68-72%（2026/7/6）；台光電M9首家認證，2027年底產能930萬張（2026/7/4）
有公開且可驗證的資料來源，且資料日期距今 ≤ 2 週；缺口率 ≥ 50%；交期已延至 2027 年或更長；頭部客戶已鎖定絕大多數可用產能。
判定案例：國巨全線漲價10-30%供3.5/需9.5（2026/7/7）；士電T4廠量產全球變壓器交期優勢供4.5/需9.0（2026/7/6）；南電ABF供3.5/需9.5，2027年估YoY+68-72%（2026/7/6）；台光電M9首家認證，2027年底產能930萬張（2026/7/4）
Sn4
嚴缺（4分）
有公開且可驗證的資料來源，資料日期距今 ≤ 1 個月；缺口率約 20–49%；交期延長 3–6 個月；廠商已啟動正式擴產計畫。
判定案例：臺慶科2026H1稼動近90%、接單量120%、交期8週（2026/7/7）；矽格AI封測外溢Capex88億設備交期6-9個月（2026/7/7）；華城T4廠2026Q4量產交期壓縮至80週（2026/6/29）；立隆電Hybrid電容松下授權日系外唯一合法供應商（2026/6/25）；三集瑞TLVR交期十多週部分H2產能被鎖定（2026/6/10）
有公開且可驗證的資料來源，資料日期距今 ≤ 1 個月；缺口率約 20–49%；交期延長 3–6 個月；廠商已啟動正式擴產計畫。
判定案例：臺慶科2026H1稼動近90%、接單量120%、交期8週（2026/7/7）；矽格AI封測外溢Capex88億設備交期6-9個月（2026/7/7）；華城T4廠2026Q4量產交期壓縮至80週（2026/6/29）；立隆電Hybrid電容松下授權日系外唯一合法供應商（2026/6/25）；三集瑞TLVR交期十多週部分H2產能被鎖定（2026/6/10）
Sn3
中缺（3分）
有公開資料，資料日期距今 ≤ 3 個月；供需偏緊，缺口率約 10–19%；交期拉長 1–3 個月；或廠商法說明確表達供需緊繃。
判定案例：嘉基800G LPO主力出貨，NPO Socket 2027H1小量2028H1大量（2026/6/9）；德律ICT測試設備龍頭2026年1-5月YoY+30%（2026/7/2）；光洋科VAS業務Q1 YoY+77%，AI基礎建設建置期至少到2027-2028（2026/6/16）
有公開資料，資料日期距今 ≤ 3 個月；供需偏緊，缺口率約 10–19%；交期拉長 1–3 個月；或廠商法說明確表達供需緊繃。
判定案例：嘉基800G LPO主力出貨，NPO Socket 2027H1小量2028H1大量（2026/6/9）；德律ICT測試設備龍頭2026年1-5月YoY+30%（2026/7/2）；光洋科VAS業務Q1 YoY+77%，AI基礎建設建置期至少到2027-2028（2026/6/16）
Sn2
偏緊（2分）
有需求旺盛信號，資料日期距今 ≤ 6 個月；無明確缺口率數字；供需方向偏緊但未出現缺貨報告；或廠商表達產能吃緊但可應對。
判定案例：燿華LEO PCB H2回溫但材料吃緊+泰國新廠良率供需接近平衡（2026/6/29）；采鈺手機CIS本業穩健，矽光子/CPO題材仍待兌現（2026/6/26）；嘉基光通訊線材26H2放量（法說 2026/4/16）
有需求旺盛信號，資料日期距今 ≤ 6 個月；無明確缺口率數字；供需方向偏緊但未出現缺貨報告；或廠商表達產能吃緊但可應對。
判定案例：燿華LEO PCB H2回溫但材料吃緊+泰國新廠良率供需接近平衡（2026/6/29）；采鈺手機CIS本業穩健，矽光子/CPO題材仍待兌現（2026/6/26）；嘉基光通訊線材26H2放量（法說 2026/4/16）
Sn1
無信號（1分）
無缺貨報告；需求平穩；或可查資料超過 6 個月未更新；或市場公認供需平衡。
判定案例：系統電BBU 5月起放量出貨但供給8.5已高於需求7.5轉寬鬆（2026/7/7）；鑫科貴金屬回收本業供給8.0/需求7.0（2026/6）；NVM IP權利金業務（力旺），業績穩定但無缺貨議題
無缺貨報告；需求平穩；或可查資料超過 6 個月未更新；或市場公認供需平衡。
判定案例：系統電BBU 5月起放量出貨但供給8.5已高於需求7.5轉寬鬆（2026/7/7）；鑫科貴金屬回收本業供給8.0/需求7.0（2026/6）；NVM IP權利金業務（力旺），業績穩定但無缺貨議題
缺口分布統計（本版 — 檔）
⚠ Sn4/Sn5 關鍵缺口監控清單
七大主題缺口熱度圖（每主題 Sn 平均分）
★ 平均分越高代表該主題整體供需越緊；單一主題內若有多個 Sn5 節點，代表整個供應鏈正同步吃緊。
七大主題相關矩陣（0=無相關，5=高度相關）
相關性判斷標準：① 供應鏈節點是否重疊（同廠商服務多個主題）；② 技術路徑是否高度依存；③ 客戶群是否相同。
5=強相依（少一方另一方無法運作）｜4=高相關（技術或供應鏈高度重疊）｜3=中等相關｜2=弱相關｜1=幾乎無關
5=強相依（少一方另一方無法運作）｜4=高相關（技術或供應鏈高度重疊）｜3=中等相關｜2=弱相關｜1=幾乎無關
供需嚴重失衡
設備/耗材護城河
色塊：■物理5 ■4.5 ■4.0 ■3.5
「完整排名」三層分組邏輯
完整排名分頁採三層架構：製程階段（0-4，固定順序）→ 細分類（依產品屬性，共23組）→ 個股（依當前排序鍵於組內排名）。
① 製程階段（巨觀，5組）：依供應鏈物理位置分類，固定由上游至下游排列：
② 細分類（中觀，23組）：階段內再依實際產品類型分組（例如「3 封裝/組裝」下再分PCB/IC載板、散熱/液冷系統、連接器/線材、電源系統、光通訊組件/模組等9組），使同一階段內業務性質相近的個股相鄰呈現，避免例如「連接器廠」與「電源供應器廠」雖同屬封裝/組裝卻被混在一起比較。點擊細分類標頭列可摺疊/展開，方便僅檢視關注的細分類。
③ 組內排名（微觀）：預設依總分（五維度平均）由高到低排序，點擊任一欄位標題（物理/技術/轉換/廣度/缺口/總分/代號）可改變排序鍵，惟排序僅作用於「細分類」組內，階段與細分類的分組順序本身不受影響。排名徽章（①②③⋯）為組內名次，非全表名次。
分類歸屬與細分類拆組，係作者依個股實際產品線人工判定，非自動演算法產生；隨個股產品結構調整，分類可能於未來更新中修正。
① 製程階段（巨觀，5組）：依供應鏈物理位置分類，固定由上游至下游排列：
| 階段 | 題材涵蓋 |
|---|---|
| 0 原材料/磊晶 | 磊晶／銅箔／玻纖布／特化學材料／被動元件基材——最上游，稀缺性與轉嫁定價權主導利潤 |
| 1 設備/耗材 | 製程設備／耗材／檢測儀器——隨先進製程與先進封裝資本支出擴產同步放量 |
| 2 製程/代工 | IC設計／晶圓代工／記憶體IDM——矽智財與製程節點技術護城河 |
| 3 封裝/組裝 | PCB／載板／連接器／電源／散熱／機構組裝——AI伺服器與資料中心硬體整合層 |
| 4 測試/系統 | 測試設備／測試服務／系統整合——出貨前最後把關與系統級驗證 |
③ 組內排名（微觀）：預設依總分（五維度平均）由高到低排序，點擊任一欄位標題（物理/技術/轉換/廣度/缺口/總分/代號）可改變排序鍵，惟排序僅作用於「細分類」組內，階段與細分類的分組順序本身不受影響。排名徽章（①②③⋯）為組內名次，非全表名次。
分類歸屬與細分類拆組，係作者依個股實際產品線人工判定，非自動演算法產生；隨個股產品結構調整，分類可能於未來更新中修正。
關於「題材相關個股越多≠越推薦」
這是投資人最常見的誤區之一。本評分系統刻意區分兩個完全不同的概念：
① 廣度評分（Breadth，佔20%）：衡量的是「同一檔個股，服務了多少個不同主題或客戶群」。例如台積電橫跨A/B/D/E四個主題，所以廣度5分。這與「某個主題內有多少個股被選入」完全無關。
② 本工具的個股是作者主觀篩選，不代表產業全貌：工具內某個流程節點只有1-2檔個股，可能有兩種截然不同的原因——（a）該市場真的是寡占格局（如家登 High-NA EUV Pod）；（b）作者只恰好納入了該市場的1-2家，全球其實有更多競爭者。這兩種情況評分系統無法自動區分，使用者應搭配外部產業資料判斷。
正確的評量方式：
① 廣度評分（Breadth，佔20%）：衡量的是「同一檔個股，服務了多少個不同主題或客戶群」。例如台積電橫跨A/B/D/E四個主題，所以廣度5分。這與「某個主題內有多少個股被選入」完全無關。
② 本工具的個股是作者主觀篩選，不代表產業全貌：工具內某個流程節點只有1-2檔個股，可能有兩種截然不同的原因——（a）該市場真的是寡占格局（如家登 High-NA EUV Pod）；（b）作者只恰好納入了該市場的1-2家，全球其實有更多競爭者。這兩種情況評分系統無法自動區分，使用者應搭配外部產業資料判斷。
正確的評量方式：
- 看「在該主題的供應鏈流程中，處於哪個節點」——越接近物理瓶頸（原材料/磊晶端），護城河通常越深
- 在供應鏈流程定位表中，標有「⚠」的格子代表物理缺貨節點，標有「🛡」代表技術認證壁壘
- 流程格子內的個股數量，僅代表本工具的選股範圍，不代表市場競爭者數目；⚠格=供需失衡節點；🛡格=技術認證壁壘
- 若要判斷真實競爭強度，需查詢各市場的外部產業報告（如 Yole、LightCounting、SEMI 等）
💡 實際應用三步驟（Why & How）
① 先看物理分 ≥4.5
為什麼？物理不可替代性是護城河的基礎。若物理分＜4，即使供需缺口大，缺貨窗口一旦緩解，替代品就會進入。物理分≥4.5代表：即使客戶想換，在工程上也幾乎不可能（如磊晶、鑽石碟、EUV Pod）。
篩選標準：物理分≥4.5 → 強護城河候選；4-4.4 → 次強，需看其他面向；≤3.5 → 可替換，短線題材居多
篩選標準：物理分≥4.5 → 強護城河候選；4-4.4 → 次強，需看其他面向；≤3.5 → 可替換，短線題材居多
② 再看缺口等級 Sn4/5
為什麼？護城河深只是必要條件，還要確認「現在真的缺」。Sn衡量當前供需缺口是否有公開可驗證的依據。Sn4/5意味著：已有法說或產業報告佐證，且缺口≥20%、交期明顯延長。此時護城河＋現貨短缺形成雙重定價權。
Sn含義：Supply-demand Notch（供需缺口等級），Sn1-5由鬆到緊，Sn5為資料≤2週且缺口≥50%
Sn含義：Supply-demand Notch（供需缺口等級），Sn1-5由鬆到緊，Sn5為資料≤2週且缺口≥50%
③ 最後確認廣度
為什麼？廣度衡量一檔個股能服務多少個不同主題。通吃多主題（≥2）的公司，即使某一應用週期反轉，其他應用能接棒撐住營收，抗風險明顯更強。廣度2意味高度集中，容易被單一大客戶或技術替代影響。
廣度評分（雙路徑取高）：
5 = ≥3主題；或客戶覆蓋全產業鏈（如台積電、信驊BMC全球70-80%市占）
4 = 2個主題均實質；或同主題內服務3-4家不同平台龍頭，無單一客戶>40%（如奇鋐 GB/Rubin/ASIC/LPU）
3.5 = 2主題其中一個仍早期；或2家大客戶，最大客戶40-60%
3 = 1主題，客戶涵蓋多家龍頭；或服務整個節點
2 = 1主題，單一客戶>80%
廣度評分（雙路徑取高）：
5 = ≥3主題；或客戶覆蓋全產業鏈（如台積電、信驊BMC全球70-80%市占）
4 = 2個主題均實質；或同主題內服務3-4家不同平台龍頭，無單一客戶>40%（如奇鋐 GB/Rubin/ASIC/LPU）
3.5 = 2主題其中一個仍早期；或2家大客戶，最大客戶40-60%
3 = 1主題，客戶涵蓋多家龍頭；或服務整個節點
2 = 1主題，單一客戶>80%
⚠ 供應鏈流程定位圖的功用：標示節點位置（原材料→設備→製程→封裝→測試），非判斷競爭激烈程度。某節點只有1-2家個股，可能是真正寡占（如家登 High-NA EUV Pod），也可能只是本表納入範圍有限，請搭配外部產業報告（Yole、LightCounting、SEMI）判斷真實競爭者數目。
評分方法論：五維度定義
- 物理不可替代性（Sn.Phy）：5分 = 少了它系統停擺或燒毀（如無CMP鑽石碟晶圓無法研磨）；4分 = 技術上難以替換；3分 = 有替代方案但代價大；1-2分 = 可被替換
- 技術壟斷深度（Sn.Tec）：5分 = 技術認證需5年以上，全球1-2家；4分 = 需2-4年認證，少於5家；3分 = 需1-2年，有10家以下競爭者；1-2分 = 門檻低，競爭充分
- 轉換成本（Sn.SW）：5分 = 更換需重新設計晶片/停線（如BMC、EUV Pod）；4分 = 需完整重認證（6個月以上）；3分 = 需驗證（1-3個月）；1-2分 = 可直接切換
- 產業覆蓋廣度（Sn.Br）：衡量「若最大應用需求消失，公司能吸收多少衝擊」—— 本質是收入多元化，而非單純主題數量。評分標準有兩個維度（跨主題 OR 跨客戶），取高者：
分數 【路徑A】跨主題多元 【路徑B】同主題跨客戶 典型個股 5 服務 ≥3 個主題，均有顯著營收 全球產業鏈中幾乎所有廠商都是其客戶（AI/非AI通吃） 台積電、台達電 4.5 服務 2-3 個主題，主要貢獻 ≥2 個 服務 ≥5 家不同類型大客戶（GPU+ASIC+CPU+CSP等） 川湖、2059臻鼎 4 服務 2 個主題，均有實質業績 服務 3-4 家不同平台的龍頭廠商，無單一客戶 >40% 奇鋐(GPU/ASIC/LPU)、欣興(ABF/PCB)、中砂(N2+CoWoS) 3.5 服務 2 個主題，其中一個仍在 NRE / 早期量產 服務 2-3 家大客戶，最大客戶 40-60% 采鈺(F+A早期)、泛銓(B+D) 3 服務 1 個主題，客戶涵蓋多家龍頭 服務 2 家主要客戶，最大客戶 <60% 華星光(3家CSP)、新應材(台積電為主但平台擴增中) 2.5 單一主題，1-2 家客戶佔 60-80% — 2 單一主題，單一客戶佔 >80% IET-KY早期 1 單一客戶且公司規模有限，無議價能力 — ★ 路徑A（跨主題）和路徑B（跨客戶）取較高分。例如奇鋐只在C主題，但服務GB/Rubin/ASIC/LPU四類平台×4家CSP，走路徑B得4分。 - 供需缺口強度（Sn.SN）：見「缺口等級說明」分頁，5分極缺 至 1分無信號